Shenzhen Xumao Microelectronics Co., LTD

Компания внедрила и усовершенствовала передовые технологии Taiwan semiconductor, в соответствии с рыночным спросом, компания разработала технологию упаковки полупроводниковых материалов для сварки матричным сплавом, достигла лидирующего уровня, повысила мощность продукта при одновременном повышении эффективности производства. Основное производство и продажа - обычный выпрямительный диод, диод быстрого восстановления, высокоэффективный выпрямительный диод с низким падением напряжения, диод сверхбыстрого восстановления, диод Шоттки, обычный выпрямительный мост, выпрямительный мост с быстрым восстановлением, выпрямительный мост Шоттки, два триода высокой мощности. Технические характеристики упаковки продукта включают: SOD-323.SOD123.SMA/ SMAF.SMB/ SMBF.SMC.MBF.MBS.MSB.ABS.DBS.DBM.MBM.WOB.DO41.DO-15.DO-201AD.TO-220AB.ITO-220AB.TO-277.КБЛ. KBP.KBU.GBP.GBU.GBJ.GBL и другие упаковочные изделия. Компания активно реализует стратегию "талантливого предприятия", заключила соглашение о техническом сотрудничестве в области исследований и разработок с Колледжем микроэлектроники и твердых тел Университета электронных наук и технологий Китая, а также внедряет и совершенствует тайваньскую полупроводниковую технологию. Технология полупроводниковой упаковки matrix alloy port, разработанная компанией, достигла лидирующего уровня в отрасли и повышает эффективность производства при одновременном повышении энергопотребления продукта.